模擬高低溫試驗(yàn)箱是用于模擬極*溫度環(huán)境，測(cè)試產(chǎn)品或材料在溫度變化下的性能穩(wěn)定性的關(guān)鍵設(shè)備。為確保設(shè)備正常運(yùn)行、測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確，使用前需進(jìn)行全面的測(cè)試運(yùn)行。以下從準(zhǔn)備工作、空載測(cè)試、負(fù)載測(cè)試方面，系統(tǒng)介紹測(cè)試運(yùn)行流程。

　　一、模擬高低溫試驗(yàn)箱測(cè)試運(yùn)行前的準(zhǔn)備工作

　　1. 設(shè)備外觀與結(jié)構(gòu)檢查

　　外殼完整性：檢查箱體是否有變形、裂紋或銹蝕，門封條是否嚴(yán)密無破損，防止溫度泄漏。

　　內(nèi)部清潔度：清理箱內(nèi)灰塵、異物，確保加熱/制冷元件、循環(huán)風(fēng)機(jī)、傳感器等部件無遮擋。

　　配件齊全性：確認(rèn)溫度傳感器、濕度傳感器（如配備）、樣品架、通風(fēng)柵格等配件齊全且安裝到位。

　　2. 電氣系統(tǒng)檢查

　　電源匹配：核對(duì)設(shè)備額定電壓與供電電源是否一致，接地線是否可靠連接。

　　線路完整性：檢查電源線、控制線是否破損，接頭是否松動(dòng)，避免短路或漏電風(fēng)險(xiǎn)。

　　絕緣測(cè)試：使用兆歐表測(cè)量設(shè)備絕緣電阻，確保值≥1MΩ（標(biāo)準(zhǔn)值可能因設(shè)備規(guī)格而異）。

　　3. 制冷系統(tǒng)檢查

　　制冷劑壓力：通過壓力表檢查制冷劑壓力是否在正常范圍內(nèi)。

　　冷凝器清潔：清理冷凝器表面灰塵，確保散熱效率，避免因散熱不良導(dǎo)致制冷效率下降。

　　壓縮機(jī)運(yùn)行：手動(dòng)啟動(dòng)壓縮機(jī)，觀察是否有異常噪音或振動(dòng)，確認(rèn)油位在視窗1/2-2/3處。

　　4. 加熱系統(tǒng)檢查

　　加熱管阻值：使用萬用表測(cè)量加熱管電阻值，與標(biāo)稱值對(duì)比，確認(rèn)無斷路或短路。

　　過熱保護(hù)：測(cè)試過熱保護(hù)裝置（如溫控器、熔斷器）是否靈敏，確保溫度超限*能自動(dòng)切斷電源。

　　5. 控制系統(tǒng)校準(zhǔn)

　　溫度傳感器校準(zhǔn)：將標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)與設(shè)備傳感器置于同一環(huán)境，對(duì)比讀數(shù)，誤差應(yīng)≤±0.5℃。

　　程序設(shè)置驗(yàn)證：輸入測(cè)試程序，檢查升溫/降溫速率、保溫時(shí)間等參數(shù)是否符合設(shè)計(jì)要求。

　　二、模擬高低溫試驗(yàn)箱空載測(cè)試運(yùn)行流程

　　1. 初始狀態(tài)確認(rèn)

　　關(guān)閉箱門，確保密封良好；

　　將設(shè)備置于通風(fēng)良好、無陽光直射的環(huán)境，周圍留出≥30cm散熱空間；

　　連接電源，打開總開關(guān)，觀察控制面板顯示是否正常。

　　2. 升溫測(cè)試

　　目標(biāo)溫度：設(shè)置高溫段，啟動(dòng)加熱功能；

　　監(jiān)控參數(shù)：

　　升溫速率：記錄從室溫升至目標(biāo)溫度的時(shí)間，應(yīng)符合設(shè)備標(biāo)稱值；

　　溫度均勻性：使用多支溫度計(jì)（如3支）分別放置在箱內(nèi)上、中、下層，記錄各點(diǎn)溫度差；

　　超溫保護(hù)：人為模擬超溫，觀察設(shè)備是否自動(dòng)停機(jī)并報(bào)警。

　　3. 降溫測(cè)試

　　目標(biāo)溫度：設(shè)置低溫段，啟動(dòng)制冷功能；

　　監(jiān)控參數(shù)：

　　降溫速率：記錄從室溫降至目標(biāo)溫度的時(shí)間，應(yīng)符合設(shè)備標(biāo)稱值；

　　溫度波動(dòng)度：在目標(biāo)溫度下保溫1小時(shí)，記錄溫度波動(dòng)范圍；

　　除霜功能：觀察低溫運(yùn)行一段時(shí)間后，設(shè)備是否自動(dòng)啟動(dòng)除霜程序（如每8小時(shí)除霜一次）。

　　4. 濕度測(cè)試（如配備）

　　目標(biāo)濕度：設(shè)置高濕和低濕條件；

　　監(jiān)控參數(shù)：

　　濕度控制精度：記錄實(shí)際濕度與設(shè)定值的偏差；

　　加濕/除濕速率：從干燥狀態(tài)升至高濕或從高濕降至低濕的時(shí)間，應(yīng)符合設(shè)備標(biāo)稱值。

　　三、模擬高低溫試驗(yàn)箱負(fù)載測(cè)試運(yùn)行流程

　　1. 樣品準(zhǔn)備

　　樣品選擇：選擇與實(shí)際測(cè)試相同的樣品（如電子元器件、塑料件），數(shù)量以不遮擋箱內(nèi)通風(fēng)為宜；

　　擺放位置：將樣品均勻放置在樣品架上，避免靠近加熱/制冷元件或傳感器，減少局部溫度影響。

　　2. 負(fù)載升溫/降溫測(cè)試

　　測(cè)試程序：設(shè)置與空載測(cè)試相同的溫度循環(huán)程序；

　　監(jiān)控參數(shù)：

　　溫度偏差：記錄負(fù)載下實(shí)際溫度與設(shè)定值的偏差；

　　溫度均勻性：對(duì)比空載與負(fù)載時(shí)的溫度差，評(píng)估樣品對(duì)箱內(nèi)氣流的影響；

　　樣品狀態(tài)：觀察樣品在溫度變化過程中是否出現(xiàn)變形、開裂、性能異常等現(xiàn)象。

　　3. 長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定性測(cè)試

　　測(cè)試時(shí)長(zhǎng)：連續(xù)運(yùn)行24-48小時(shí)，模擬實(shí)際使用中的長(zhǎng)期溫度循環(huán)；

　　監(jiān)控參數(shù)：

　　設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性：記錄是否出現(xiàn)故障代碼、異常噪音或停機(jī)；

　　溫度重復(fù)性：對(duì)比多次循環(huán)中的溫度曲線，評(píng)估設(shè)備控制精度的一致性。